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SMT生產工藝流程

類別:行業資訊 文章出處:發布時間:2019-09-19 15:44:49

1、錫膏印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為錫膏印刷機,位於SMT生產線的前端;
2、點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位於SMT生產線的前端或檢測設備的後麵;
3、貼片:其作用是將貼片元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後麵;
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在起。所用設備為固化爐或回流焊,位於SMT生產線中貼片機的後麵;
5、回流焊接:其作用是將錫膏融化,使貼片元器件與PCB板牢固粘接在起。所用設備為回流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後麵;
6、SMT清洗:其作用是將貼裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線;
7、檢測:其作用是對貼裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測 (AOI)、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方;
8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

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